Especificações Técnicas: Arquitetura com condutividade térmica de 5,5 W/m-K para performance superior.
Compatibilidade: Composta por 24% de polidimetilsiloxano, 12% de óxido de zinco e 64% de óxido de alumínio, compatível com diversos sistemas.
Performance: Desempenho ideal para aplicações que exigem alta dissipação de calor.
Refrigeração e Energia: Resistência a temperaturas de -40 a 150 °C com consumo otimizado.
Recursos Avançados: Ideal para overclocking e entusiastas que buscam o máximo desempenho.